Micron Technology ha anunciado un avance significativo en la tecnología de memoria con el envío de muestras de sus módulos HBM4 (High Bandwidth Memory 4) de última generación a clientes clave. 224738
HBM4: Micron ya envía las primeras muestras 5t30h
El desarrollo de las memorias HBM4 promete revolucionar las plataformas de inteligencia artificial (IA) al ofrecer capacidades y velocidades nunca antes vistas.
La nueva memoria HBM4 de Micron destaca por su impresionante capacidad de 36 GB en una configuración de 12-Hi (doce chips apilados), logrando un ancho de banda que supera los 2 TB/s por pila de memoria. Esta cifra representa un aumento del 60% en el rendimiento en comparación con la generación anterior. Construida sobre el proceso DRAM 1ß (1-beta) de Micron y su avanzada tecnología de empaquetado, esta memoria está diseñada para integrarse sin problemas en las futuras soluciones de IA.
El impacto de esta nueva memoria será especialmente notable en el campo de la IA generativa. La interfaz de 2048 bits de la HBM4 facilitará una comunicación de datos más rápida, lo que se traduce en una aceleración del rendimiento en la inferencia de grandes modelos de lenguaje. Con estas memorias, las aceleradoras de IA podrán procesar más información y generar respuestas con mayor velocidad.
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Además del incremento en rendimiento, Micron ha logrado una mejora del 20% en la eficiencia energética en comparación con HBM3E. Este avance es crucial para la sostenibilidad y la optimización de los centros de datos, permitiendo un mayor rendimiento con un menor consumo energético.
Con la HBM4, Micron se posiciona como un catalizador fundamental para la innovación en IA, ofreciendo una solución que permitirá descubrimientos más rápidos en sectores como la salud, las finanzas y el transporte. La compañía planea implementar la HBM4 en 2026, alineándose con el desarrollo de las plataformas de IA de próxima generación de sus clientes, reafirmando su compromiso con el avance de la inteligencia artificial.
